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i7高性能传导加固计算机

i7高性能传导加固计算机
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板载In®Core™i7-620UE处理器,32nm工艺,双核四线程处理机制;板载2GBDDR3ECCSDRAM800MHz内存;传导加固设计;板载8GBSSD。

i7高性能传导加固计算机产品概述:

 

CPC-3813-MIL是一款3U Compact PCI传导加固版单板计算机,采用传导加固散热方式,板载In® Core™ i7处理器,提供732CPCI插槽,兼容Compact PCI标准,主要应用于信息通信,网络存储,网络音频处理,网络图像处理,工业控制,航天等应用领域的CPCI产品。

 

i7高性能传导加固计算机产品规格:

 

CompactPCI总线:

J1支持32Bit33MHz CPCI总线

兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范,3.3V/5V VIO信号环境

通过PCI to PCI桥扩展CPCI总线

*处理器:

CPC-3813-MILCore™ i7-620UE 1.06GHz,传导加固结构,工业级元器件,额度功耗18W 

 In®QM57 Express Chipset

内存:

板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 内存颗粒,支持Un-buffered ECC

图像显示:

采用Core™i7 处理器集成的In® HD Graphics显示芯片

VGA: 2048×1536@75Hz, VGA信号引出到后IO

存储接口:

板载8GB SSD,两路SATA信号引出到后IO

网络接口:

后IO板:2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO

后IO板:

CPC-RP3813USB2.0 x2DB9RS232、可切换、VGA GbE x2

系统检测:

WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器,支持1-255秒或1-255分,510级,超时中断或复位系统

硬件检测系统电压、电流、温度

环境规格:

工作温度: -20℃70℃(工业级)

-40℃85℃(jun)

相对湿度:5%90% 非凝结

机械规格:

3U 板卡尺寸规格:169.3mm(长)×100mm(宽)×15.5mm(高) 

冲击:

20g11ms (工作状态)

50g11ms(非工作状态)

振动(5Hz-2000Hz)

3Grms (工作状态)

5Grms (非工作状态)

兼容规范:

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

操作系统:

Windows XPWindows2003LinuxVxWorks

 

 

型号

描述

CPC-3813-MIL

3U CPCI 主板i7-620UE1.06GHz/2G DDR Ⅲ /-40℃~ +80℃

CPC-RP3813

CPC-3813-CLD3N后IO 板GbEx2/VGA /USB2.0x2/SATAx2/ RS-232x2