BIS-6620Ⅲ是一款结构小巧紧凑，方便使用的瘦客户机，采用目前InZ流行的Menlow平台，使得整机具备强大的逻辑运算能力，功耗Z大仅5.5W，无噪音设计，具有SATA、SD和CF卡多存储手段，提供VGA显示输出接口，4个USB2.0加4个COM的I/O组合帮助提升外围的扩展弹性。

BIS-6330A是华北工控针对数字标牌行业量身定制的OPS模块，它是采用In HM76芯片组，搭载In32纳米 Sandy Bridge/22纳米Ivy Bridge Core i3/i5处理器，具有*的应用计算能力及图形处理能力，同时该OPS规范模块的产品功耗更低。

BIS-6590是一款新一代冰翅结构的嵌入式系统，冰翅外观，结构紧凑，尺寸仅为280mm?219.2mm?15 mm. 内置主板支持In H61/Q77/B75芯片组, 支持In Sandy Bridge/Ivy Bridge Core i3/i5/赛扬系列处理器, 2条DDR3 DIMM插槽支持双通道 DDR3 1066/1333/1600 MHz ，内存容量Z高可达16GB。

基于In H61芯片组,支持LGA1155 In Sandy/Ivy Bridge Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器 2条双通道DIMM支持 DDR3 1066/1333MHz,Z大支持16GB 支持6个千兆以太网,LAN3与LAN4、LAN5与LAN6两组网口具有第三代Bypass功能

基于In H61芯片组,支持LGA1155 In Sandy/Ivy Bridge Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器 2条双通道DIMM支持 DDR3 1066/1333MHz,Z大支持16GB 支持6个千兆以太网,LAN3与LAN4、LAN5与LAN6两组网口具有第三代Bypass功能